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联发科4G手机芯片备料杠高通OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 08:03:39 阅读: 来源:酚醛防火保温板厂家

联发科4G手机芯片备料 杠高通 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:亚洲手机芯片龙头联发科与高通间的手机芯片战第2季登场,为了确保供应链不缺货,联发科推动的 Phase2 计画第二阶段登场,市场传出,已对陆系功率放大器(PA)厂展开认证,将有利于今年大陆手机市场的PA不缺货。 去年上半年智能手机市况佳,并出现首波第四代行动通讯(4G)智能手机需求热,但也因此造成前端元件PA、Switch的缺货情况,联发科因此在去年规画第一阶段 Phase2 计画,邀集Skyworks 、RFMD和Murata等厂研议,让PA的针角能相容(Pin to Pin)。 联发科藉由 Phase 2 计画,来提高客户端置换PA的弹性,避免单一供应商缺货时,其他厂商的产品难以替补。有了第一阶段 Phase 2 的推动经验,联发科今年再接再厉推出第二阶段计画,已邀请目前位居PA产业二线厂的大陆PA供应商Vanchip和Airoha共同加入公板认证。 手机芯片供应链指出,联发科今年上半年与高通厮杀激烈的超低阶芯片 MT6735 (指芯片代号),将是首颗对陆系PA 厂认证的4G公板,以降低公板上的零组件清单成本,让客户推出低价4G手机还能保有利润。 依据联发科规划的时程,首度采用陆系PA厂的 MT6735 将于3月小量生产,4月正式量产;就陆系PA厂供应链来看,目前主要由稳懋代工。 手机芯片供应链认为,今年中国大陆4G智能手机市场规模将达3.5亿支,是去年的3.5倍,联发科藉由两阶段 Phase2 计画,除了化解今年的PA缺货潜在威胁、避免影响本身战斗力外,也藉此降低整套公板的零组件成本,满足客户端降低成本的需求,且不必优先调降自己的芯片价格。

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