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联发科台积电要小心展讯芯片Intel代工将用14纳米dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 04:54:42 阅读: 来源:酚醛防火保温板厂家

联发科、台积电要小心!展讯芯片Intel代工将用14纳米

OFweek电子工程网讯:联发科、台积电小心了!中国手机芯片厂展讯(Spreadtrum)获得英特尔(Intel)加持后如虎添翼,高层放话明年发布的移动芯片将找英特尔代工,采用14纳米FinFET制程。 EETimes 27日报导,展讯执行长李力游(Leo Li)接受EETimes专访透露,展讯2016年推出的高低阶移动芯片都计画采用英特尔的14纳米FinFET制程。展讯的移动芯片原本由台积电代工。 不仅如此,原本外界猜测,展讯可能会因英特尔入股,放弃ARM架构,投向英特尔怀抱。然而李力游坚称,除非英特尔技术具有竞争力,不然展讯没有义务改用英特尔架构芯片,英特尔不能强迫他们。双方协议没有载明,展讯未来的移动芯片须放弃ARM架构,改采英特尔技术,暗示展讯仍会使用ARM架构芯片,与联发科竞争。 李力游强调,展讯对英特尔技术仍有兴趣,将使用英特尔移动芯片SoPHIA测试客户反应,要是SoPHIA评价不错,他们会考虑使用。EETimes指出,展讯推说需测试客户反应,感觉似乎无意替英特尔芯片大力背书。今年底展讯将发布8核心的系统单芯片(SoC),会继续采用ARM 架构,并采用台积电的16纳米制程。 去年秋天英特尔砸下15亿美元入股清华紫光集团(Tsinghua Unigroup),取得旗下展讯和锐迪科(RDA Microelectronics)的20%股权。 若展讯真的找英特尔代工生产,未来还可能会采10纳米制程。俄罗斯科技网站Mustapekka.fi独家拿到的英特尔(Intel)2013年-2016 年计划时程,英特尔打算在明年第3季发表采用10纳米制程技术的 Cannonlake 处理器,而14纳米的Skylake架构系列处理器则会如期在今 年第4季问世。 韩联社2月中报导,三星表示自家的Exynos 7处理器将率先采用14纳米FinFET制程。三星新机皇Galaxy S6采用Exynos 7八核心处理器。与目前市场主流的20纳米相比,三星14纳米的三维设计能耗减少35%,但效能却加快20%。 霸荣香港分部记者Shuli Ren去年报导,英特尔入股目的或许并非想要寻求产能或扩充专利,而是为了避免面临大陆的反垄断调查。德意志银行分析师Jessica Chang去年9月23日研究报指出,高通(Qualcomm)、展讯对大陆移动芯片市场的竞争变得愈来愈积极,联发科面临的压力与日俱增。该证券并指出,高通对中国大陆的业务经营已经变得更有经验,同时也花费更多力气满足大陆对LTE的需求,本次更抢在联发科之前推出解决方案。

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